micro-assembly相关论文
The development of micro-fabrication and micro-assembly technology is indispensable for the future manufacturing of mini......
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该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组......
为完成微小零件的装配操作，获得高效的微装配性能和避免复杂的摄像机标定工作，提出了基于BROYDEN方法的图像雅可比矩阵在线辨识模型．......
为适应微波电路高性能、高可靠、多功能、小型化的发展趋势，介绍了一种四通道一体化设计的具有限幅功能的x波段放大组件。该组件利......
对精密工作台的定位控制进行研究。提出一种参数自调整模糊控制的改进算法。该方法克服了常规模糊控制存在的静差和振荡问题。设计......
低温共烧陶瓷（LTCC）工艺技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。引入LTCC技术和微组装技术设计制作了一种S波段雷达......
介绍了一种微装配机械手的电气驱动系统方案 ,该方案采用步进电机做为驱动部件 ,其控制器采用了PC +PLC的两级控制结构 .详细描述......
通过对微装配Z轴末端执行器旋转方向姿态调整的分析研究，提出了一种简单易行的测量旋转电机精度和回程间隙的方法，并设计了具体的试......
随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,对微组装技术的需求日益迫切.介绍了微器件组装技术的研究和发展概况,包括顺行和并行微组装技术,......
为实现对准分子微加工系统的远程控制,同时实现对实验数据的有效管理和共享,阐述了一种以微制造信息系统为主体,集用户信息管理、......
针对微球微管的精密装配任务,本文设计了基于显微视觉的装配系统。该系统由4台显微相机以及相机运动机构、微管操作手、微球调整平......
This paper presents an improved support vector machine (SVM) algorithm, which employs invariant moments-based edge extra......
介绍了一种超高速八位移位寄存器的设计和工艺制造技术。采用单元结构设计方法进行逻辑设计、电路设计、版图设计和整体设计,用3μ......
针对微小零件的装配,采用Visual C＋＋开发平台,应用模块化的软件设计方法,引入示教编程方法,实现了微小零件复杂的装配过程。建立了电......
微组装在微纳机电系统集成、柔性可拉伸电路及微型传感器制造等领域占据重要地位,然而,在微纳尺度下,由于尺度效应,重力不再起决定......
对微结构的制作、微装配系统进行了研究.采用飞秒激光双光子聚合微加工技术制作有底座、精细的三维立体"拱形"微结构,其高250μm、......
